5月20日，工业和信息化部科技司公布了《电子行业7项行业标准、29项国家标准及2项国家标准改动单审批审批》。其中，《基板式（COB）LED空白详尽规范》《芯片级PCB（CSP）LED空白详尽规范》2项行业标准、《半导体发光二极管光辐射安全性第1部分：拒绝与等级分类方法》《半导体发光二极管光辐射安全性第2部分：测试方法》《发光二极管模块热特性瞬态测试方法》3项国家标准的制定工作早已已完成。目前这些标准正处于审批阶段，审批时间为2019年5月20日至2019年6月19日。
标准编号：SJ／T11733－2019标准名称：基板式（COB）LED空白详尽规范标准主要内容：本标准规定了基板式（COB）LED的技术拒绝，主要内容还包括COBLED的一般拒绝、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验拒绝等。标准编号：SJ／T11734－2019标准名称：芯片级PCB（CSP）LED空白详尽规范标准主要内容：本标准规定芯片级PCB（CSP）LED的技术拒绝，主要内容还包括COBLED的一般拒绝、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验拒绝等。
计划编号：20100031－T－339标准名称：半导体发光二极管光辐射安全性第1部分：拒绝与等级分类方法标准主要内容：本标准规定了半导体发光二极管的光辐射安全性拒绝与危险性等级分类方法。本标准限于于光辐射波长为近紫外和红外线区域（300～780nm）的单芯片或多芯片LED。
计划编号：20100032－T－339标准名称：半导体发光二极管光辐射安全性第2部分：测试方法标准主要内容：本标准规定了半导体发光二极管的光辐射安全性的测试方法，限于于光辐射波长为近紫外和红外线区域（300～780nm）的单芯片或多芯片LED。计划编号：20151774－T－339标准名称：发光二极管模块热特性瞬态测试方法标准主要内容：本标准规定了由单个、多个发光二极管（全称LED）芯片或器件构成的LED模块热特性瞬态测试方法。
本标准限于于单个、多个LED芯片或器件PCB而出的模块，以及LED芯片或器件和其他微电子器件包含的模块热特性测量。
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